이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 미국 뉴욕에서 엔비디아의 젠슨 황 CEO와 다시 만날 전망이다. 이번 자리는 차세대 AI 반도체 시장에서 핵심 부품으로 꼽히는 HBM4와 관련해 국내 기업과 엔비디아 간 협력 관계를 확인할 수 있는 자리라는 점에서 관심이 쏠리고 있다.
재계에 따르면 이 회장과 최 회장은 오는 9월 28일 뉴욕에서 열리는 코리아소사이어티 연례 갈라 행사에 참석할 예정이다. 올해 밴 플리트상 수상자로 선정된 젠슨 황 CEO 역시 행사에 참석할 것으로 알려졌다.
세 사람이 공식 행사에서 다시 마주하게 되면서 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 공급망에서 어떤 역할을 맡게 될지도 관심사로 떠오르고 있다.
두 달 만에 다시 만나는 AI·반도체 핵심 인사들
이재용 회장과 최태원 회장, 젠슨 황 CEO의 만남은 지난 7월 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 관련 만찬 이후 약 두 달 만이다.
당시에도 세 사람은 AI 산업과 반도체를 둘러싼 협력 가능성에 관심을 모은 바 있다. 이번에는 엔비디아가 차세대 AI 가속기 제품군을 준비하고 있는 시기와 맞물리면서 더욱 주목받고 있다.
특히 AI 데이터센터의 연산 성능이 높아지면서 고성능 메모리의 중요성도 함께 커지고 있다. 엔비디아의 AI 가속기에 HBM이 사용되는 만큼 메모리 공급업체와 엔비디아 사이의 협력은 제품 경쟁력과 공급망 안정성 측면에서 중요한 요소다.
HBM4가 핵심 의제로 떠오를까
삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리인 HBM 분야에서 엔비디아와 협력 관계를 이어가고 있다.
차세대 제품인 HBM4 역시 향후 AI 가속기 시장에서 중요한 부품으로 거론되고 있다. 이에 따라 이번 뉴욕 행사에서 세 기업의 수장이 별도 대화를 나눌 경우 HBM4 공급과 관련한 논의가 이뤄질지 관심이 집중된다.
다만 현재까지 별도의 비공개 회동 여부나 구체적인 협상 내용이 공식적으로 확인된 것은 아니다. 파운드리를 비롯해 메모리와 AI 반도체 전반의 협력 방안이 논의될 가능성 역시 현재로서는 관측 수준이다.
젠슨 황의 밴 플리트상 수상 배경에도 한국 기업 협력
이번 행사가 더욱 눈길을 끄는 이유는 젠슨 황 CEO의 밴 플리트상 수상이다.
코리아소사이어티는 황 CEO가 AI와 반도체 산업 발전을 이끌면서 한국 기업들과 협력하고 한미 경제 관계에도 기여한 점을 수상 배경 가운데 하나로 제시했다.
삼성전자와 SK그룹 등 한국 기업과 엔비디아의 협력이 글로벌 AI 산업에서 중요한 연결고리로 평가되고 있다는 의미로 해석할 수 있다.
추가 일정은 아직 공개되지 않아
이재용 회장과 최태원 회장의 이번 미국 방문 기간 중 구체적인 일정은 아직 모두 공개되지 않았다.
최태원 회장의 경우 유엔총회 고위급 회기와 연계한 해외 일정이 검토되고 있는 것으로 전해졌으며, 이재용 회장의 행사 전후 일정 역시 알려진 내용이 제한적이다.
코리아소사이어티 연례 갈라는 9월 28일 오후 뉴욕에서 개최될 예정이다.
결국 이번 행사의 가장 큰 관심사는 세 사람이 실제로 별도의 회동을 진행할지 여부다. 만약 별도 만남이 성사된다면 HBM4 공급을 비롯해 AI 가속기, 메모리, 파운드리 등 차세대 반도체를 둘러싼 협력 논의가 이뤄질 가능성에 업계의 시선이 모일 것으로 보인다.
